HCF PADS 為專門針對印刷電路板（PCB）壓合製程所開發之高性能壓合墊材，可有效控制壓合過程中的各項變數。其主要功能是在多次壓合循環中，以穩定且經濟的方式提供一致、可重複的升溫曲線；同時，藉由其特殊三層結構設計，可有效均衡板面施加壓力，提升整體壓合品質與穩定性。
HCF PADS 具備優異的升溫控制能力、高壓縮回彈特性及良好的壓力均衡效果，可有效改善壓合過程中的壓力分佈不均問題，並降低操作成本。產品同時具有潔淨、低粉塵、可重複使用等特性，適用於柔性電路板、多層板及高溫壓合製程應用。
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